La puce Waymo pour robotaxi entre en production pour la dernière génération de véhicules autonomes de l’entreprise. Gravé en 5 nm, cet ASIC dépasse 1 000 TOPS et traite en temps réel les flux LiDAR, radar et caméra.
Subaru ADAS franchit une nouvelle étape avec Infineon. Le constructeur japonais utilisera le microcontrôleur AURIX TC4x dans une ECU intégrée destinée à la prochaine génération d’EyeSight et au contrôle dynamique du véhicule.
Hesai Technology annonce un plan pour doubler sa capacité de production de LiDAR en 2026, visant plus de quatre millions d’unités par an. L’entreprise met en avant la demande liée aux ADAS et à la robotique, revendique un jalon de livraisons en 2025, prépare une usine à Bangkok attendue pour 2027, et évoque des commandes et partenariats, dont NVIDIA DRIVE AGX Hyperion 10.
Hyundai Mobis et Qualcomm Technologies ont annoncé au CES 2026 à Las Vegas un accord de co-développement de solutions de nouvelle génération pour les véhicules définis par logiciel (SDV) et les systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS). Les premiers travaux porteront sur des solutions de conduite et de stationnement basées sur Snapdragon Ride Flex, avec un ciblage de marchés en croissance comme l’Inde. Les deux entreprises évoquent aussi le développement de solutions SDV intégrées combinant une plateforme logicielle standardisée de Hyundai Mobis et les technologies automobiles Snapdragon de Qualcomm, afin d’améliorer performances, efficacité et stabilité. La signature du MoU a réuni Jung Soo-Kyung (Hyundai Mobis) et Nakul Duggal (Qualcomm).
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