Une annonce faite au CES à Las Vegas
Hyundai Mobis et Qualcomm Technologies ont annoncé au CES 2026 à Las Vegas la signature d’un accord global de co-développement portant sur des solutions de nouvelle génération pour les véhicules définis par logiciel (SDV) et les systèmes avancés d’aide à la conduite (ADAS).
Hyundai Mobis a précisé que les deux entreprises entendaient aussi développer conjointement des solutions intégrées adaptées aux marchés émergents, tout en visant des opportunités d’approvisionnement plus larges à l’échelle mondiale.
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Premiers travaux autour de la conduite et du stationnement
La collaboration doit démarrer avec le co-développement de solutions avancées de conduite et de stationnement, basées sur le Snapdragon Ride Flex, présenté comme un système sur puce (SoC).
Ces innovations ciblent notamment des marchés en forte croissance, comme l’Inde. Hyundai Mobis estime que l’adoption des ADAS s’y étend à travers les segments de véhicules, parallèlement à une demande en hausse pour des architectures prêtes pour les SDV.
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Vers des solutions SDV intégrées et standardisées
Pour de futures applications SDV, les deux groupes indiquent vouloir collaborer au développement de solutions intégrées de nouvelle génération, combinant la plateforme logicielle standardisée de Hyundai Mobis et les technologies automobiles Snapdragon de Qualcomm.
L’objectif affiché est d’améliorer les performances, l’efficacité et la stabilité des solutions. Les deux entreprises comptent pour cela sur l’expertise de Hyundai Mobis en intégration système, fusion de capteurs et perception, ainsi que sur le savoir-faire de Qualcomm en technologie SoC.
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Une signature officialisée par les dirigeants des deux groupes
La signature du protocole d’accord (MoU) à Las Vegas s’est tenue en présence de Jung Soo-Kyung, responsable de l’unité Automotive Electronics de Hyundai Mobis, et de Nakul Duggal, à la tête des activités Automotive, Industrial and Embedded IoT, and Robotics chez Qualcomm.
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