BMW et Qualcomm renforcent leur partenariat autour des puces destinées aux cockpits numériques et aux aides à la conduite des futurs modèles du constructeur.
BMW et Qualcomm préparent une plateforme commune
BMW Group a signé un accord de long terme avec Qualcomm Technologies. Le fabricant de semi-conducteurs devient un partenaire matériel central pour les véhicules définis par logiciel de BMW, dans le cadre d’un engagement couvrant les programmes prévus au cours de la prochaine décennie.
Qualcomm fournira des composants issus de son offre Snapdragon Digital Chassis. Cette architecture réunit sur une même plateforme les fonctions liées au cockpit, à la connectivité et aux aides à la conduite. BMW disposera ainsi d’une base de calcul commune pour développer ses prochaines applications embarquées.
L’accord porte notamment sur les systèmes sur puce automobiles Snapdragon Elite et sur des accélérateurs dédiés à l’intelligence artificielle. Ces composants doivent fournir la puissance de calcul nécessaire à des cockpits plus complexes, aux aides avancées à la conduite et aux fonctions automatisées.
L’iX3 Neue Klasse a déjà ouvert la voie
La collaboration s’est concrétisée en novembre 2025 avec le lancement de Snapdragon Ride Pilot sur le BMW iX3, premier modèle de la gamme Neue Klasse. Développée conjointement par les deux entreprises, cette plateforme anime le système « Symbiotic Drive » de BMW.
Ce dispositif associe des fonctions de conduite automatisée à une expérience qui maintient le conducteur activement impliqué. Snapdragon Ride Pilot constitue donc une première application de l’architecture appelée à équiper les prochains véhicules de la marque.
Ce partenariat s’inscrit dans une tendance plus large visant à sécuriser les approvisionnements en semi-conducteurs. En juillet 2026, General Motors et Ford ont également conclu des accords distincts de long terme avec Micron afin de garantir leurs futures livraisons de mémoire et de stockage.
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